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电子产品制版工初级40课时
电子产品制版工/--/
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视频
40.9
课时
90.00
介绍
目录

课程概述

本课程共计40课时,主要内容包括印制电路板设计原则、CAD设计技术、感光材料与成像原理、图形转移、电镀和化学镀技术、焊接工艺、孔金属化技术、蚀刻技术、集成元件印制电路板技术、特种印制电路板技术、高密度互连积层多层印制电路板工艺、印制电路板清洗技术、 印制电路板生产中的三废控制、印制电路板质量与标准、无铅化技术与工艺、 印制电路板技术现状与发展趋势等。

课程目标

通过本课程的培训,了解单面印制电路板生产工艺、双面印制电路板生产工艺、 多层印制电路板生产线 、挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺、印制电路板的质量与合格评定、 印制电路板技术现状与发展趋势等。

考核评价

考核评价方式为考试,包括单选、判断和多选。 考试重点包括职业道德基本知识和职业守则、基本理论知识、化学基础知识、电工基础知识、钳工与识图、质量管理知识、安全卫生环境保护知识等。

讲师介绍

详细介绍

经过多年的发展,电子产品制版技术已经相当成熟,已经广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等电子制造行业中。在电子制造行业供应链中,生产制造已经成为其中较为重要的环节,本文中的电子产品制版市场是指下图中“PCBA”制造过程中的加工费用,不包括PCB板制作、元器件购买等费用。

新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造,组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。电子产品制版设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业,降低人工成本增加个人产出,保持竞争力,是电子产品制版制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是电子产品制版设备的主要发展必然趋势。

电子产品制版工五级课程共计40课时,通过本课程的培训,了解单面印制电路板生产工艺、双面印制电路板生产工艺、 多层印制电路板生产线 、挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺、印制电路板的质量与合格评定、 印制电路板技术现状与发展趋势等。具体如下:

主要内容:印制电路板设计原则、CAD设计技术、感光材料与成像原理、图形转移、电镀和化学镀技术、焊接工艺、孔金属化技术、蚀刻技术、集成元件印制电路板技术、特种印制电路板技术、高密度互连积层多层印制电路板工艺、印制电路板清洗技术、 印制电路板生产中的三废控制、印制电路板质量与标准、无铅化技术与工艺、 印制电路板技术现状与发展趋势等,完全符合国家技能培训大纲要求。

一、基板材料与印制电路板设计与布线
1.电子产品印制电路概述

(2764s)

2.我国印制电路制造工艺与基本术语

(2766s)

3.基板材料

(2776s)

4.印制电路板设计原则

(2739s)

5.CAD设计技术

(2739s)

二、照相制版技术与图形转移
1.感光材料与成像原理

(2730s)

2.显影与定影

(2735s)

3.图像反转冲洗工艺及氧氮盐感光材料

(2764s)

4.图形转移(一)

(2793s)

5.图形转移(二)

(2767s)

三、化学镀与电镀技术及孔金属化技术
1.电镀铜

(2768s)

2.电镀Sn-Pb 合金及电镀镍、金

(2773s)

3.化学镀技术

(2757s)

4.孔金属化技术(一)

(2773s)

5.孔金属化技术(二)

(2780s)

6.孔金属化技术(三)

(2769s)

四、蚀刻技术及焊接技术
1.蚀刻技术(一)

(2728s)

2.蚀刻技术(二)

(2747s)

3.焊料和助焊剂

(2753s)

4.焊接工艺

(2752s)

五、多层、挠性及刚挠印制电路板及集成元件印制电路板
1.多层印制电路板设计与定位

(2780s)

2.多层印制电路板的层压与检测

(2787s)

3.挠性及刚挠印制电路板的材料及设计标准

(2746s)

4.挠性印制电路板的制造

(2703s)

5.挠性及刚挠印制电路板的性能要求

(2702s)

6.高密度互连积层多层印制电路板工艺

(2701s)

7.积层多层印制电路板工艺的实例分析

(2798s)

8.埋入平面电阻印制电路板

(2754s)

六、印制电路板生产中的三废控制
1.埋入平面电容、电感器印制电路板

(2766s)

2.高频微波印制电路板

(2781s)

3.金属基印制电路板及埋孔技术

(2762s)

4.印制电路板氟碳溶剂清洗

(2742s)

5.水清洗技术和免清洗技术

(2744s)

6.印制电路板生产中的三废控制

(2838s)

7.印制电路板标准

(2761s)

8.印制电路板的质量与合格评定

(2749s)

9.无铅焊料的焊接

(2787s)

10.无铅化对电子产品印制电路板的要求

(2787s)

11.印制电路工业现状与特点

(2806s)

12.印制电路板制造技术的发展趋势

(2775s)

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